特点：

• 全机种无铅设计，应对多层基板的局部焊点及长脚焊接，保证产品的品质安全和寿命；
• 多种喷口可订做选择 , 机种切换方便快捷 , 可根据用户不同的基板大小设计设备的对应能力；
• 适合于双面高密度实装基板的 DIP 元件焊接 , 焊接时间可精密调整；
• 可独立控制调整的高压喷流方式锡面 , 确保焊点完美；
• 可精确控制助焊剂涂敷量和位置 , 保证零件焊接品质；
• 实现助焊剂涂敷，基板预热，基板焊接整个流程一体式完成，提高生产效率，降低生产成本；
• 可通过监视器直接观察工作运行状况，方便快捷。
• 整机采用 PLC 控制，触摸屏操作，人机界面友好，工作稳定可靠。