特点：

• 全机种无铅设计，应对多层基板的局部焊接及长脚焊接，保证产品的品质安全和寿命；
• PLC系统控制，采用触摸屏进行人机信息交换及控制 ，操作简单方便；
• 一体化自动控制，完成助焊剂喷涂、基板预热、基板焊接工序，自动化程度高，焊接质量高 ；
• 可独立控制的高压喷流方式锡面，确保焊点完美，非常适合基板的 DIP 元件焊接，焊接时间灵活可调；
• 可精确控制助焊剂涂敷量及涂敷位置，保证元件焊接品质；
• 设备体积占用场地少，很适合产线作业，生产效率高 。