• 热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
• 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，软件操作功能， 22 倍光学变焦，可返修最大 BGA 尺寸 70mm × 70mm ；
• 触摸屏人机界面，西门子原装 PLC 控制，可显示设定曲线和五条测温曲线；
• 彩色液晶监视器；
• 内置真空泵， Φ 角度 360° 旋转，精密微调贴装吸嘴；
• 6 段升 ( 降 ) 温 +6 段恒温控制，可储存 50 组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
• 上下可达三个温区（第三温区可选）独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CCBGA ；
• BGA 焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
• 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
• 上下热风头均可在大型 IR 底部预热区内任意位置移动，适合 BGA 在 PCB 上不同位置可靠返修；
• 大型 IR 底部预热，使整张 PCB 恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；
• 多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可 360° 任意角度定位。 一体化热风头 , 上下为松下伺服马达驱动 , 可记忆 90 组不同 BGA 的加热点和对位点。

技术参数：