SMT 术语对照

AI ： Auto-Insertion 自动插件
AQL ： acceptable quality level 允收水平
ATE ： automatic test equipment 自动测试
ATM ： atmosphere 气压
BGA ： ball grid array 球形矩阵
CCD ： charge coupled device 监视连接组件（摄影机）
CLCC ： Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB ： chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps ： centipoises （粘度单位）百分之一
CSB ： chip scale ball grid array 芯片尺寸 BGA
CSP ： chip scale package 芯片尺寸构装
CTE ： coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP ： dual in-line package 双内线包装 （泛指手插组件）
FLUX：助焊剂
FPT ： fine pitch technology 微间距技术
FMEA ：失效模式与效应分析
FR-4 ： flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片 （用来制作 PCB 材质）
IC ： integrate circuit 集成电路
IR ： infra-red 红外线
Kpa ： kilopascals （压力单位）
LCC ： leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM ： multi-chip module 多层芯片模块
MELF ： metal electrode face 二极管
MQFP ： metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON ： National Electronic Package and
ORT ：持续性寿命测试
OXIDE：氧化物
PMT ：产品成熟度测试
Production Conference：国际电子包装及生产会议
PBGA ： plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB ： printed circuit board 印刷电路板
PLCC ： plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane：聚亚胺酯（刮刀材质）
ppm ： parts per million 指每百万 PAD （点）有多少个不良 PAD （点）
psi ： pounds/inch² 磅 / 英吋²
PWB ： printed wiring board 电路板
QFP ： quad flat package 四边平坦封装
SIR ： surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC ： Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD ： Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA ： Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT ： surface mount technology 表面黏着技术
SOP ： small out-line package 小外型封装
SOT ： small outline transistor 晶体管
SPC ： statistical process control 统计过程控制
SSOP ： shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB ： tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE ： thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数
Tg ： glass transition temperature 玻璃转换温度
THD ： Through hole device 须穿过洞之组件（贯穿孔）
TQFP ： tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV ： ultraviolet 紫外线
uBGA ： micro BGA 微小球型矩阵
cBGA ： ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH ： Plated Thru Hole 导通孔
IA ：Information Appliance 信息家电产品
MESH：网目
LGA （ Land Grid Arry ）： 封装技术 LGA 封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
ACF Anisotropic Conductive Film ：异方性导电胶膜制程
Solder mask ：防焊漆
Soldering Iron ：烙铁
Solder balls ：锡球
Solder Splash ：锡渣
Solder Skips ：漏焊
Through hole ：贯穿孔
Touch up ：补焊
Briding ：穚接（短路）
Solder Wires ：焊锡线
Solder Bars ：锡棒
Green Strength ：未固化强度（红胶）
Transter Pressure ：转印压力（印刷）
Screen Printing ：刮刀式印刷
Solder Powder ：锡颗粒
Wetteng ability ：润湿能力
Viscosity ：黏度
Solderability ：焊锡性
Applicability ：使用性
Flip chip ：覆晶
Depaneling Machine ：组装电路板切割机
Solder Recovery System ：锡料回收再使用系统
Wire Welder ：主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray ：孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray ：检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. ：铜箔裁切机
Flex Circuit Connections ：软性排线焊接机
LCD Rework Station ：液晶显示器修护机
Battery Electro Welder ：电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA ：卡连接器焊接
Laser Diode ：半导体雷射
MLCC Equipment ：积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater ：薄带成型机
ISO Static Laminator ：积层组件均压机
Green Tape Cutter ：组件切割机
Chip Terminator ：积层组件端银机
MLCC Tester ：积层电容测试机
Components Vision Inspection System ：芯片组件外观检查机
High Voltage Burn-In Life Tester ：高压恒温恒湿寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current ：电容漏电流寿命测试机
Taping Machine ：芯片打带包装机
Surface Mounting Equipment ：组件表面黏着设备
Silver Electrode Coating Machine ：电阻银电极沾附机
Depaneling Machine ：组装电路板切割机
NONCFC ：无氟氯碳化合物。
Support pin ：支撑柱
ENTEK ：裸铜板上涂一层化学药剂使 PCB 的 pad 比较不会生锈
QFD ：质量机能展开

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